1、选择标题栏中绘制线段图标，如下图所示。
2、绘制电容的外形，一般使用两条线来模拟电容两侧的极板。
3、双击两侧的黑色线段，将“Solid”更改颜色为蓝色。
4、找到如图中的引脚标号。
5、双击引脚的标号，将“Display Name”和“Designator”对应的“Visible”前面的对号勾选掉，“Length”一栏中的长度更改100mil。
6、经过复制粘贴修改为如下的图形。
7、切换到元器件的封装库界面。
8、找到标题栏中的焊盘，“Layer”改为Top Layer，“Designator”更改为0号标识，X-Size、Y-Size分别改为0.9、0.8，“Shape”改为矩形（Rectangular）。
9、选择标题栏中的“Place Line”。
10、将层切换到“Top Overlay”层，绘制封装的边界。
11、最左侧的边界使用圆弧形状。
12、绘制好左侧一半之后，通过复制粘贴完成整个封装的绘制。
13、将“Designator”引脚更改为1号标识。
14、切换到原理图库，点击界面右下角的SCH。
15、找到“SCH Library”点击进入。
16、双击“Componet_1”，更改元器件的名字。
17、将“Default Comment”更改为0.1uF的大小，“Symbol Reference”更改为C？，同时点击“Add”。
18、在“Model Type”里面选择“Footprint”。
19、切换到PCB封装库，点击右下角“PCB Library”。
20、双击“PCBCOMPONENT_1”将Name更改为“0603C”。
21、切换到原理图库界面，选择刚刚更改的PCB封装库的元器件“0603C”。
22、如下图所示，添加完封装后的元器件。
