如何分半导体电子元器件（芯片）的真伪！

时间：2024-10-14 20:24:40

1、我们先以一款可控硅BTA16-800的可控硅为讲解先用铁锤把可控硅树脂胶体砸开，露出芯片

2、然后用卡尺测量出芯片方片的边长尺寸折算成mil单位也可以，保留MM毫米单位也可以。然后看里面的封装的工艺和材质！第一张图的是原装进口ST的BTA16：芯片方片边长150罪焐芡拂mil足够大的芯片面积，采用铜板焊接工艺大电流特性好，才用粘合力合抗应力更好的树脂封装胶芯片正常断裂