1、我们先以一款可控硅BTA16-800的可控硅为讲解先用铁锤把可控硅树脂胶体砸开，露出芯片
2、然后用卡尺测量出芯片方片的边长尺寸折算成mil单位也可以，保留MM毫米单位也可以。然后看里面的封装的工艺和材质！ 第一张图的是原装进口ST的BTA16： 芯片方片边长150罪焐芡拂mil足够大的芯片面积， 采用铜板焊接工艺 大电流特性好， 才用粘合力合抗应力更好的树脂封装胶 芯片正常断裂
3、第二张图的是仿冒ST的BTA16： 芯片方片边长108mil 不足的芯片面积， 采用单根铝线的邦定打线工艺 不能满足大电流的需求， 采用粘合力合抗应力不好的树脂封装胶 芯片完整分离，整体的用料和工艺都是很差的水平，不能跟原装进口的相提并论！
