1、静电放电波形图，大致如图所示。前半段增长迅速，达到一个临界值后缓慢下降，这是导线的交流特性造成的。
2、首先，我们来分析，造成静电复位的原因是什么。一个简单的产品示意图如图，造成复位原因一般就是芯片三个引脚的原因，1VCC电源脚；2RESET复位脚；3GND接地脚。VCC或者RESET突然拉低，GNG突然变高都会引起复位误触发。
3、从波形原理分析，我们看是怎么样形成的这种放电波形。根据导线的高频特性，可以等效出电感L，寄生电容C1，等效电阻R。高频忽略等效电阻，L和C1特性曲线如图。其实比较好理解，当导线上出现寄生电流时，阻抗和感抗同时作用，交点O之前电容作用为主，交点O之后电感作用为主。
4、由以上分析可以看出，地线的波动主要由导线寄生电感和等效电感引起，信号通过线路板和外壳产生的电容C2，传到板上。造成电路板的地线和信号线干扰。因此通常我们打静电测试的时候，最常看到这种图。
1、知道原因后，根据R=PL/S我们可以从以下几个方面入手：
1.结构上，减少板材与外壳形成的电容。看距离拉远，是否有改善，假如有则可以更改内部结构。
2.减少地线上的干扰，根据交流特性，地线可以选择扁平而宽的地线，用螺母与外壳面连，同时距离适当短些，这样可以改善地线干扰。
3.在深入就要分析回路，在相应的回路上接入电容形成内回路了。
