怎样用超声波清洗多晶硅

1、炉前（RCA）清洗：扩散前清洗

2、光刻后清洗：除去光刻胶。

3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

5、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。