1、晶圆制造和沉积
这步主要是将晶体进行切片、研磨、抛光、包裹和运输这几步完成初加工。而沉积是利用化学方式，将晶圆表面气体分子形成沉积混合物的一种工艺技术
2、光刻和刻蚀
通过在晶圆上印刻电路图形，这个过程占总成本的35%左右。刻蚀是经过工艺制造过程，将抗蚀剂膜上产生需要的图形。
3、热处理和研磨
通过热处理方式，将晶体内应力进行消除。通过用化学和机械研磨手段，将抛光沉积层进行研磨，达到更加平坦方便进行光刻精度和精细程度提高。
4、检测检查和测试
检测是对晶圆的电子性能进行检测，检查是对晶圆制造过程中污染颗粒的检查。
探针测试是通过测试仪器，对芯片上每个电路和性能进行检测，有问题的及时排除。
5、封装和成品
晶圆上的芯片被切成单个芯片进行封装，经过成品检测手段，对芯片进行出厂前的最后检测，符合要求即可出厂。
