1、在基板或零件的线脚上沾有有机污染物。此类无人材料来自自动插件机，零件成型机及储存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2、在基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
3、基板储存太多货包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。
4、助焊剂槽中含有水分。需定期更换助焊剂。
5、发泡剂空气到用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉。瞬间与高温接触。而产生爆裂，故需条高预热温度。
