1、首先新建一个PCB库文件
2、双击元件名称，将其修改为 TSSOP20，封装尺寸如下图所示
3、使用放置焊盘命令，在放置过程中单击 TAB 键来改变焊盘属性
4、根据封装尺寸修改焊盘的设置，单击OK，放置焊盘
5、使用特殊粘贴的方式，完成焊盘的绘制
6、根据封装尺寸图可知焊盘的横向间距为 6.5mm，同样使用特殊粘贴的方式完成第二侧焊盘躁谯攉猡封装绘制，这样，最简单的封装就完成了，接下来，我们添加丝印
7、使用画线命令，在放置过程中，单击 TAB 键设置线的属性，丝印宽度一般设置为 5mil，层选择顶殿秩痊肭层丝印层，这样就完成了一个器件手工绘制封装
